本站音讯，笔据天眼查APP数据露馅高测股份（688556）新取得一项发明专利授权，专利名为“硅棒切割纪律、建树及系统”，专利肯求号为CN202110955054.3，授权日为2024年11月15日。

专利纲目：本肯求施行例提供一种硅棒切割纪律、建树及系统，纪律包括：以平行于硅棒长度标的的四个第一切濒临硅棒进行切割，得到具有两个平面及两个弧面的中间棒、两个第一类边皮料、以及两个第二类边皮料；以平行于硅棒长度标的的四个第二切濒临中间棒进行切割，第二切面与第一切面垂直，得到横截面为矩形的方棒、两个第一类边皮料和两个第二类边皮料；以平行于方棒长度标的的第三切濒临方棒进行切割，第三切面平行于第一切面或第二切面，得到至少两个小硅棒。本肯求施行例提供一种硅棒切割纪律、建树及系统八成管制传统决策中由大片结构切割小片结构所具有的短处。

本年以来高测股份新取得专利授权235个，较客岁同时减少了14.86%。聚合公司2024年中报财务数据，本年上半年公司在研发方面干涉了1.45亿元，同比减12.86%。

数据起原：天眼查APP

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